隨著智能手機功能的不斷豐富，手機結(jié)構(gòu)也變得越來越復(fù)雜，極小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮以獲得最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工過程，多一點、少一點，微小的不平都會影響整個手機的運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，必須采用精密度極高的焊接方式。

激光焊接機利用高能激光脈沖，在微小范圍內(nèi)局部加熱材料，通過熱傳導(dǎo)將能量傳遞到材料內(nèi)部，熔化材料，形成特定的熔池，實現(xiàn)焊接。激光焊接熱影響范圍小，變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適用于手機上的各類零件。那有什么零件在手機上需要激光焊接呢？

采用

手機彈片有點像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結(jié)構(gòu)部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材料制成，也可以用激光焊接在手機上。

手機內(nèi)部的金屬部件采用激光焊接機

手機內(nèi)部的金屬零件很多，所以需要把它們?nèi)窟B接起來，一般的手機元件都是電阻電容激光焊接，手機不銹鋼螺母激光焊接，手機鏡頭模塊激光焊接，手機射頻天線激光焊接等。提出了一種新型的微電子封裝互連技術(shù)，即將激光焊機焊接在手機上，避免了刀具與設(shè)備表面的接觸，提高了加工精度，是一種新型的微電子封裝、互連技術(shù)，可用于手機內(nèi)部金屬零件的加工。

用于手機usb數(shù)據(jù)線的電源適配器激光焊接機

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中起著舉足輕重的作用，目前國內(nèi)很多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線的廠家都是采用激光焊接工藝來焊接的。

將

適用于移動電話通信功能的手機芯片，PCB板是電子元件的支撐體，提供電子元件電氣連接。由于移動電話向輕薄方向發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊已不再適用于手機內(nèi)部部件的焊接。發(fā)展至今，激光焊接技術(shù)不斷滲透到各個行業(yè)，憑借焊接效率和質(zhì)量，激光焊接效率高，使用壽命長，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，已有許多廠家使用。